電子行業(yè)干冰清洗應用的數(shù)據(jù)分析

發(fā)布時間：2021-10-13 所屬分類：【行業(yè)動態(tài)】閱讀：1720

 伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展越來月迅速，且要求也是越來越高，所以在 制作方面的清潔也是很重要，系統(tǒng)級封裝（System-in-Package，SiP）作為一種將封裝體小型化、多功能化的解決方案得到迅速發(fā)展。

但是隨著SiP體積的縮小及工作頻率的升高，芯片對外界環(huán)境的電磁干擾變得越來越敏感，嚴重時影響芯片的正常功能，為了保護封裝體電路的正常工作，目前多采用電磁屏蔽鍍層技術以形成法拉第籠。

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濺渡屏蔽層前的表面質量對鍍層的結合力有很大的影響。封裝體在切割分離過程中，基板PCB中的Cu金屬受到能量激發(fā)后蒸發(fā)為氣體，Cu廢氣沿切割溝槽排出時，一部分Cu不可避免地附著于封裝側壁表面，難以通過擦拭、清洗等外力去除，Cu顆粒嵌在材料表面分子結構中使其粗糙度變小，減小了屏蔽層與封裝體的結合面積，從而使屏蔽層結合力降低，嚴重時可引起鍍層脫落，造成電磁屏蔽功能失效。所以改善切割分離后封裝體的表面質量是提高屏蔽膜可靠性的關鍵。
 
目前半導體封裝領域常用的鍍層前處理方式為熱化學粗化拋光、去離子水清洗及等離子體拋光等。熱化學粗化拋光的溫度較高，易腐蝕產品，處理后表面殘留化學物質。去離子水清洗清潔效率較低，水資源浪費嚴重，且只能去除表面粉塵雜質，對切割分離過程中產生的Cu雜質無明顯去除能力。其他行業(yè)的清洗費用投入比較高，并且清洗面也不好確定。