雪花清洗系統(tǒng)全自動化清洗電子芯片

發(fā)布時間：2022-05-27 所屬分類：【行業(yè)動態(tài)】閱讀：1736

隨著集成電路的特征尺寸進入深亞微米階段，大部分芯片都是功能不同的電子元件。但由于電子元器件的小型化，芯片生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)會嚴重影響芯片的質(zhì)量。半導體芯片不僅是智能手機和電腦的心臟，也是新車的關鍵部件。

在半導體芯片制造過程中，如果受到塵粒和金屬的污染，很容易損壞芯片中的電路功能，形成短路或開路等。，會導致集成電路失效，影響幾何特征的形成。因此，在制造過程中對半導體芯片表面的清潔度提出了越來越高的要求。
 
一片硅片需要在一兩個月內(nèi)經(jīng)過400-500道工序才能制作成一個完整的芯片，其中清洗項目約占30%。當執(zhí)行FEOL和BEOL時，晶片需要經(jīng)過許多清洗步驟，清洗步驟的數(shù)量取決于晶片的設計和互連層的數(shù)量。特別是在前面的工藝中，清潔表面粗糙度和保持柵氧化層的完整性是極其重要的。太粗糙會改變器件的性能并破壞器件上沉積的均勻性。
 
在制造過程中芯片表面有四大污染問題:顆粒、有機殘留物、無機殘留物和需要去除的氧化層。如果清洗精度不夠，殘留的雜質(zhì)會導致芯片的電氣故障。在芯片的生產(chǎn)中，80%的電氣故障是由污染引起的缺陷造成的。因此，半導體清洗工藝對芯片的良率至關重要，也是清洗設備企業(yè)立足和競爭優(yōu)勢的基礎。

由于清洗過程不僅需要剝離晶圓表面的光刻膠，還需要去除復雜的蝕刻殘留物、金屬碎屑顆粒等污染物，因此需要更新、更精細甚至更環(huán)保的清洗方法。
 
DSJet利用干冰顆粒粉碎半導體芯片表面的毛刺、顆粒等雜質(zhì)，使半導體表面達到高潔凈度的要求。解決了半導體功率芯片表面顆粒和污染物清洗不徹底，高壓測試時電壓擊穿或尖端放電的問題。

DSJet干冰除雪系統(tǒng)，全自動操作。減少人工觸摸芯片和二次污染。增加芯片產(chǎn)量。